其他產(chǎn)品及廠家
模擬汽車運(yùn)輸振動(dòng)臺(tái)是檢測(cè)產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)是否符合運(yùn)輸條件的簡(jiǎn)單而必要的手段，只要符合標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)設(shè)備，才能作到質(zhì)量保證，避免不必要的損失
更新時(shí)間:2026-01-18
包裝紙箱雙翼跌落試驗(yàn)機(jī)可對(duì)包裝件的面、角、棱作自由跌落試驗(yàn)，配備數(shù)顯高度顯示儀及采用譯碼器進(jìn)行高度跟蹤，從面能精確地給出產(chǎn)品跌落高度，與預(yù)設(shè)跌落高度誤差不超過(guò)2%或10mm。
更新時(shí)間:2026-01-18
三軸微小推拉剪切力試驗(yàn)機(jī)，又稱為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)、橋絲鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī)，能對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學(xué)性能測(cè)試
更新時(shí)間:2026-01-18
針對(duì)柔性傳感器的應(yīng)用廣泛以及它的特性，聯(lián)往設(shè)備開(kāi)發(fā)了一款柔性傳感器荷重電阻測(cè)試機(jī)，可以分多點(diǎn)求阻抗。此款設(shè)備相比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備不管是在程序上還是結(jié)構(gòu)上都有一定的改變。程序上需要多點(diǎn)力求阻抗，以及導(dǎo)通點(diǎn)。
更新時(shí)間:2026-01-18
我司已成立10多年，在10多年與客戶合作過(guò)程中積累了諸多檢測(cè)方面的經(jīng)驗(yàn)，可以按客戶要求生產(chǎn)出不同要求的測(cè)試試驗(yàn)機(jī)，承接各種定制檢測(cè)設(shè)備非標(biāo)試驗(yàn)機(jī)。
更新時(shí)間:2026-01-18
磁吸充電器吸合力試驗(yàn)機(jī)適用于手機(jī)、電子手表無(wú)線磁吸充電器生產(chǎn)企業(yè)， 用于測(cè)試無(wú)線磁吸無(wú)線充電器。用于檢測(cè)磁吸充電器的吸附以及脫離壽命測(cè)試本機(jī)采用plc控制，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的方式
更新時(shí)間:2026-01-18
聯(lián)往設(shè)備從2016年開(kāi)始根據(jù)市場(chǎng)需求推出不同種類的電磁閥檢測(cè)設(shè)備綜合測(cè)試臺(tái)。我司推出的不同于市場(chǎng)上那些標(biāo)準(zhǔn)的電磁閥測(cè)試設(shè)備
更新時(shí)間:2026-01-18
管材落球落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于pvc-u、pvc-c管、pp管、pe管、地下通信管道用塑料管等管材的耐沖擊韌性的測(cè)定。
更新時(shí)間:2026-01-18
電磁閥力學(xué)響應(yīng)時(shí)間測(cè)試機(jī)滿足電磁閥性能測(cè)試要求，測(cè)試裝置包含了電磁鐵吸力測(cè)試單元，電磁鐵驅(qū)動(dòng)單元，氣隙測(cè)試單元，pc機(jī)等。
更新時(shí)間:2026-01-18
疊加式力標(biāo)準(zhǔn)機(jī)品牌價(jià)格：與傳統(tǒng)的靜重式和杠桿式力標(biāo)準(zhǔn)機(jī)相比，疊加式具有顯著優(yōu)勢(shì)：效率提高，量程范圍廣，易于擴(kuò)展，節(jié)省空間和成本。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
塑膠熔融指數(shù)測(cè)試儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
液晶顯示全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)塑料熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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智能卡彎曲扭曲測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭設(shè)備產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭彎曲試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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電子ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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高分子復(fù)合材料全切口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī) 主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定可靠，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
更新時(shí)間:2026-01-18
鎳鈦合金絲抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用單立柱主體結(jié)構(gòu)，廣泛適用于金屬合金、非金屬材料試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗(yàn)，以及些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
觸摸屏全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開(kāi)始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
玻璃頂出力檢測(cè)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2026-01-18
氣動(dòng)式拉伸試樣沖片機(jī)可通過(guò)配置不同標(biāo)準(zhǔn)類型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來(lái)進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
更新時(shí)間:2026-01-18
塑料薄膜啞鈴直角撕裂樣條氣動(dòng)沖片機(jī)可通過(guò)配置不同標(biāo)準(zhǔn)類型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來(lái)進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
更新時(shí)間:2026-01-18
微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
橡膠啞鈴型試樣制樣機(jī)用于進(jìn)行拉力試驗(yàn)對(duì)橡膠、塑料、薄膜、銅鋁箔等材料標(biāo)準(zhǔn)啞鈴型試樣、褲型試樣、直角撕裂試樣、新月型試樣、長(zhǎng)條形試樣、圓形試樣設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
icc雙工位機(jī)械三輪滾壓強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
雙工位三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
帶觸點(diǎn)的集成電路卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
識(shí)別卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
芯片卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
手機(jī)芯片拉拔力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
抗拔力測(cè)試儀器 主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
電腦控制芯片xy雙軸拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
電腦控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開(kāi)，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
氣動(dòng)啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2026-01-18
防水卷材氣動(dòng)沖片機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2026-01-18
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