其他產(chǎn)品及廠家
全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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智能卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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智能卡彎曲扭曲測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭設(shè)備產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2026-01-18
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭彎曲試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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ic卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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電子ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
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高分子復(fù)合材料全切口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī) 主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定可靠，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
更新時(shí)間:2026-01-18
鎳鈦合金絲抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用單立柱主體結(jié)構(gòu)，廣泛適用于金屬合金、非金屬材料試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗(yàn)，以及些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2026-01-18
全自動(dòng)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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觸摸屏全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
玻璃頂出力檢測(cè)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
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氣動(dòng)式拉伸試樣沖片機(jī)可通過配置不同標(biāo)準(zhǔn)類型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
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塑料薄膜啞鈴直角撕裂樣條氣動(dòng)沖片機(jī)可通過配置不同標(biāo)準(zhǔn)類型的沖裁刀對(duì)塑料、橡膠、皮革、紙張、織物、金屬薄片等料制作出不同形狀的標(biāo)準(zhǔn)試樣，來進(jìn)行物理性能或力學(xué)性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。
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微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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智能卡雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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橡膠啞鈴型試樣制樣機(jī)用于進(jìn)行拉力試驗(yàn)對(duì)橡膠、塑料、薄膜、銅鋁箔等材料標(biāo)準(zhǔn)啞鈴型試樣、褲型試樣、直角撕裂試樣、新月型試樣、長(zhǎng)條形試樣、圓形試樣設(shè)備。
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icc雙工位機(jī)械三輪滾壓強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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雙工位三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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帶觸點(diǎn)的集成電路卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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識(shí)別卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
芯片卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
智能卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
手機(jī)芯片拉拔力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
抗拔力測(cè)試儀器 主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
電腦控制芯片xy雙軸拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
電腦控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2026-01-18
微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
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氣動(dòng)啞鈴制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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防水卷材氣動(dòng)沖片機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
更新時(shí)間:2026-01-18
橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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pp pvc pe橡膠等彈性體啞鈴狀樣條制樣機(jī)將橡膠、塑料、皮革及其他特殊材料沖切成各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試片,供試驗(yàn)時(shí)用,亦可當(dāng)小型沖床使用。
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硬質(zhì)橡膠材料電腦控制制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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玻璃鋼電腦控制制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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壓縮彎曲樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條制樣機(jī)主要用于金屬、非金屬塑料管材及板材材料制取標(biāo)準(zhǔn)樣條的一種設(shè)備。
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芯片卡滾壓測(cè)試儀 是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
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智能卡三輪壓力測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
ic卡觸點(diǎn)三輪測(cè)試儀是把卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。
更新時(shí)間:2026-01-18
汽車門玻璃頂出力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2026-01-18
汽車門玻璃頂入力檢測(cè)設(shè)備 主要用于玻璃總成粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試，即pu于玻璃，鐵件間的粘結(jié)強(qiáng)度，并自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，及可隨機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間:2026-01-18
pcb銅箔抗剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
膠布剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
層間剝離強(qiáng)度試驗(yàn)儀測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
微電腦系統(tǒng)90剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2026-01-18
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